D25XB60-7009F13
Shindengen · 封装：5S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 350 A，采用 5S 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录D45JCT160V-7500
Shindengen
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge Diode Through Hole DeviceD50JCB80V-7500
Shindengen
Bridge Rectifiers Single In-line Package Bridge DiodeD75JFT80V-7500
Shindengen
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge Diode Through Hole DeviceS1WB(A)60B-7072
Shindengen
主要参数包括端接方式 Solder Pad。S30VT160-4000
Shindengen
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge DiodeCBRHDSH1-40L TR13 PBFREE
Central Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.004473 oz。CBRHDSH2-100 TR13 PBFREE
Central Semiconductor · 封装：SMDIP-4
主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 中国、单件重量 0.006173 oz，采用 SMDIP-4 封装。CBRHDSH2-40 TR13 PBFREE
Central Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.004473 oz。CBRLDSH1-40 TR13 PBFREE
Central Semiconductor
Bridge Rectifiers Bridge RectifierCBRLDSH2-100 TR13 PBFREE
Central Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、单件重量 0.020492 oz。CBRLDSH2-40 TR13 PBFREE
Central Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、单件重量 0.003171 oz。CBRLDSH2-60 TR13 PBFREE
Central Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。CD-MMBL110S
Bourns · 封装：DFN-3538-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1 A、正向电压（Vf） 900 mV、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DFN-3538-4 封装。CDBHM2200L-HF
Comchip Technology
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、正向电压（Vf） 900 mV。CDBHD140L-HF
Comchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。CDBHD160L-HF
Comchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。CDBHD2100-HF
Comchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。CDBHD240-HF
Comchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。CDBHD260-HF
Comchip Technology
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。