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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

B250C1500GL81E4/51

Vishay General Semiconductor · 封装:WOG-4

主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国、单件重量 0.039507 oz,采用 WOG-4 封装。

B250C1500GL81E4\51

Vishay Semiconductors

Bridge Rectifiers 1.5A,400V,GPP,SIN PHASE BRIDGE

B250C800DM-E3/45

Vishay General Semiconductor · 封装:DFM-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。

B250C800DM-E3\45

Vishay Semiconductors · 封装:DFM-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。

DHG60U1200LB-TUB

IXYS · 封装:SMPD-9

主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 60 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 2.92 V,采用 SMPD-9 封装。

DPF30U200FC

IXYS · 封装:i4-Pac-5L

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、正向电流(If) 30 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.14 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 i4-Pac-5L 封装。

BR38

Rectron · 封装:BR-3

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 BR-3 封装。

WNB2560MQ

WeEn Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 934072118127。

STTN6050H-12M1Y

STMicroelectronics

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。

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