B250C1500GL81E4/51
Vishay General Semiconductor · 封装:WOG-4
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国、单件重量 0.039507 oz,采用 WOG-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Vishay General Semiconductor · 封装:WOG-4
主要参数包括端接方式 Solder Pin、原产国家或地区 中国、单件重量 0.039507 oz,采用 WOG-4 封装。Vishay Semiconductors
Bridge Rectifiers 1.5A,400V,GPP,SIN PHASE BRIDGEVishay General Semiconductor · 封装:DFM-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:DFM-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 45 A、最小工作温度 - 40 C,采用 DFM-4 封装。Weidmuller
主要参数包括原产国家或地区 PL。IXYS · 封装:SMPD-9
主要参数包括技术 Si、类型 Three Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 60 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压(Vf) 2.92 V,采用 SMPD-9 封装。IXYS · 封装:i4-Pac-5L
主要参数包括类型 Three Phase Bridge、正向电流(If) 30 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.14 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 i4-Pac-5L 封装。IXYS
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾。Rectron · 封装:BR-3
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 50 A,采用 BR-3 封装。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。Rectron
主要参数包括原产国家或地区 中国。WeEn Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 934072118127。STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。SanRex
主要参数包括原产国家或地区 日本。SanRex
主要参数包括原产国家或地区 日本。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。