DFB2020
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录DFB2040
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。DFB2060
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。DFB2080
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。DFB2505
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。DFB2510
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。DFB2580
onsemi · 封装：TS-6P
主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。FDMQ8205A
onsemi
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.007408 oz。GBPC12005
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 12 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。GBPC1204
onsemi · 封装：GBPC
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 12 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。ABS10-K
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS10-T
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS10H
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。ABS15J
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS15JH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。ABS15M
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS15MH
Taiwan Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。ABS2
Taiwan Semiconductor · 封装：ABS-4
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.004233 oz，采用 ABS-4 封装。ABS20M
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS20M-T
Taiwan Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。