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分立与功率器件

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680-6

Microchip Technology

主要参数包括原产国家或地区 美国、单件重量 0.509810 oz。
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DF01S

onsemi · 封装：SDIP-4 SMD

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A，采用 SDIP-4 SMD 封装。
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DF06S

onsemi · 封装：SDIP-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A，采用 SDIP-4 封装。
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DFB20100

onsemi · 封装：TS-6P

主要参数包括端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 20 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 250 A、最小工作温度 - 55 C，采用 TS-6P 封装。
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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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