B125C3700A
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 3.7 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录B125C5000A
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。B125C7000A
Diotec Semiconductor · 封装：SIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 7 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1 V，采用 SIL-4 封装。B125D
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 250 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。3GBJ3508-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.535741 oz。3GBJ3510-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.535741 oz。DB101L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB102L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB103L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB104L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB105L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB106L-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.011993 oz。DB107-BPS01
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.013404 oz。469-01
Microchip Technology · 封装：MD-4
采用 MD-4 封装。469-02
Microchip Technology · 封装：MD-4
主要参数包括原产国家或地区 IE，采用 MD-4 封装。469-03
Microchip Technology · 封装：MD-4
采用 MD-4 封装。483-01
Microchip Technology
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge678-2
Microchip Technology
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge678-4
Microchip Technology
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge678-5
Microchip Technology
Bridge Rectifiers 3 Phase Bridge型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。