ABS20M-13
Diodes Incorporated · 封装：SOPA-4
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV，采用 SOPA-4 封装。分立与功率器件
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
199,570 条型号记录ABS20MH-13
Diodes Incorporated · 封装：SOPA-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV，采用 SOPA-4 封装。ABS20T1M
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS20TM
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。D4KB80
Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS10
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS10-16
Diotec Semiconductor
主要参数包括原产国家或地区 中国。ABS15D
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15G
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15J
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15K
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15M
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15S
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1.2 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS15Y
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 2 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS2
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 800 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS20D
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS20G
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS20J
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS20K
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。ABS20M
Diotec Semiconductor · 封装：SO-DIL-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 SO-DIL-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。