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分立与功率器件

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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

RDBF152U-13

Diodes Incorporated · 封装:DBF-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 70 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。

RDBF252-13

Diodes Incorporated · 封装:DBF-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 75 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBF-4 封装。

RDBF32-13

Diodes Incorporated · 封装:DBF-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 3 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.3 V、最大浪涌电流 100 A,采用 DBF-4 封装。

VUO62-16NO7

IXYS · 封装:PWS-D

主要参数包括类型 Three Phase Bridge、峰值反向电压 1600 V、正向电压(Vf) 1.8 V、最大浪涌电流 550 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 PWS-D 封装。

MB3045S-E3/4W

Vishay Semiconductors

Bridge Rectifiers RECOMMENDED ALT 78-VBT3045BP-M3/4W

DB104-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:DB-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DB-1 封装。

VS-GBPC3512W

Vishay Semiconductors · 封装:GBPC-W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 500 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBPC-W 封装。

PB62-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:PB-6

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 PB-6 封装。

VS-GBPC2506A

Vishay Semiconductors · 封装:GBPC-A

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 420 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBPC-A 封装。

CBRDFSH1-40 TR13

Central Semiconductor · 封装:DFN-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 40 V、正向电压(Vf) 490 mV、最大浪涌电流 30 A,采用 DFN-4 封装。

CBRDFSH2-100 TR13

Central Semiconductor · 封装:DFN-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 800 mV、最大浪涌电流 50 A,采用 DFN-4 封装。

CBRDFSH1-100 TR13

Central Semiconductor · 封装:DFN-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 800 mV、最大浪涌电流 30 A,采用 DFN-4 封装。

CBRDFSH2-40 TR13

Central Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 40 V、正向电压(Vf) 490 mV、最大浪涌电流 50 A。

CBRDFSH2-60 TR13

Central Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 60 V、正向电压(Vf) 600 mV、最大浪涌电流 50 A。

CBRDFSH1-60 TR13

Central Semiconductor · 封装:DFN-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 60 V、正向电压(Vf) 600 mV、最大浪涌电流 30 A,采用 DFN-4 封装。

GBL206 C2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

GBL206 D2G

Taiwan Semiconductor · 封装:GBL-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 60 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBL-4 封装。

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