EDB103S-T
Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 65 C,采用 DBS 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 65 C,采用 DBS 封装。Rectron · 封装:MD-S-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MD-S-4 封装。Rectron · 封装:MD-S-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MD-S-4 封装。Rectron · 封装:MD-S-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MD-S-4 封装。Rectron · 封装:RS-1M
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 130 A,采用 RS-1M 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:RS-1M
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 130 A,采用 RS-1M 封装。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。Rectron · 封装:RBU
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 RBU 封装。Rectron · 封装:MD-S
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 20 A,采用 MD-S 封装。Rectron
主要参数包括峰值反向电压 1000 V、反向电压(Vr) 1000 V。Rectron · 封装:DB-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DB-1 封装。Rectron · 封装:DB-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 150 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 30 A,采用 DB-1 封装。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBS 封装。Rectron · 封装:DB-1
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.35 V、最大浪涌电流 30 A,采用 DB-1 封装。Rectron · 封装:DBS
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 300 V、正向电压(Vf) 1.35 V、最大浪涌电流 30 A,采用 DBS 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。