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分立与功率器件

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199,570 条型号记录
每页 20 条

MSB206S

Rectron · 封装：MSBS-4

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 2.2 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 MSBS-4 封装。
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EDB102S-T-T

Rectron · 封装：DB-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 30 A、反向电流（Ir） 5 uA，采用 DB-S 封装。
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MB7F

Rectron · 封装：MB-F

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 27.3 A，采用 MB-F 封装。
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MB5F

Rectron · 封装：MB-F

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 500 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 27.3 A，采用 MB-F 封装。
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RS106M

Rectron · 封装：RS-1M

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 30 A，采用 RS-1M 封装。
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DB1012S-T

Rectron · 封装：DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 1200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 40 A，采用 DBS 封装。
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MD6S-W

Rectron · 封装：MD-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 30 A，采用 MD-S 封装。
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RBU2007M

Rectron

主要参数包括峰值反向电压 1000 V、反向电压（Vr） 1000 V。
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RBU804M

Rectron · 封装：RBU

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RBU 封装。
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RBU802M

Rectron · 封装：RBU

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RBU 封装。
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EDB106S-T

Rectron · 封装：DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、正向电压（Vf） 1.35 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 65 C，采用 DBS 封装。
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