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分立与功率器件

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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

MD2S-W

Rectron · 封装：MD-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 30 A，采用 MD-S 封装。
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MD3S-W

Rectron · 封装：MD-S

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 30 A，采用 MD-S 封装。
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BR2505W

Rectron · 封装：BR-25W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 BR-25W 封装。
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RS102M

Rectron · 封装：RS-1M

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 30 A，采用 RS-1M 封装。
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RS805M

Rectron · 封装：RS-8M

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V、最大浪涌电流 200 A，采用 RS-8M 封装。
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DB157SC

Rectron · 封装：DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 40 A，采用 DBS 封装。
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EDB105C

Rectron · 封装：DB-1

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 300 V、正向电压（Vf） 1.35 V、最大浪涌电流 30 A，采用 DB-1 封装。
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EDB101SC

Rectron · 封装：DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 30 A，采用 DBS 封装。
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DB152SC

Rectron · 封装：DBS

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、正向电流（If） 1.5 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 40 A，采用 DBS 封装。
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BR3505W

Rectron · 封装：BR-35W

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 BR-35W 封装。
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469-04

Microchip / Microsemi · 封装：MD-4

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 15.7 A、峰值反向电压 880 V、正向电压（Vf） 1.35 V、最大浪涌电流 100 A、最小工作温度 - 65 C，采用 MD-4 封装。
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RS101M

Rectron · 封装：RS-1M

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 1 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 30 A，采用 RS-1M 封装。
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