MMBT3904VL
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000261 oz,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000261 oz,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.003951 oz,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 DFN-1006-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 390 mV,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SC-62-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000088 oz。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000265 oz,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-70-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 750 mV,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-2020D-6 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 TSOP-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-563-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-96-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 130 mV,采用 SC-96-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。