ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

MMBT3904VL

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000261 oz,采用 SOT-23-3 封装。

BC847AQAZ

Nexperia · 封装:DFN-1010D-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。

NSVMMUN2235LT1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC817-40Q-13-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.003951 oz,采用 SOT-23-3 封装。

ZXTP5240F-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC856BMBYL

Nexperia · 封装:DFN-1006-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 DFN-1006-3 封装。

PBSS5350THR

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 390 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2SAR554P5T100

ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SC-62-3 封装。

2SCR554P5T100

ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。

NSVMMBT3906TT1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000088 oz。

2SCR513P5T100

ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。

MMBT3906VL

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000265 oz,采用 SOT-23-3 封装。

DMMT3904WQ-7-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。

BC817-40WT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-70-3 封装。

MMBT4401-13-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 750 mV,采用 SOT-23-3 封装。

PBSS4260PANPSX

Nexperia · 封装:DFN-2020D-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-2020D-6 封装。

BC807DSF

Nexperia · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 TSOP-6 封装。

EMZ51T2R

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-563-6 封装。

2SCR543RTL

ROHM Semiconductor · 封装:SC-96-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 130 mV,采用 SC-96-3 封装。

2SCR553P5T100

ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技