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型号列表

79,705 条型号记录
每页 20 条

SPC564A70B4CFAR

STMicroelectronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

DE70865RN80FPV

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

TMP92CZ26AXBG

Toshiba · 封装:FBGA-228

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 288 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 8 x 8 bit、工作电源电压 3~3.6 V,采用 FBGA-228 封装。

MPC566MZP56

NXP / Freescale · 封装:BGA-388

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 BGA-388 封装。

R8A77230C400BG

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MPC564MZP56

NXP / Freescale · 封装:BGA-388

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-388 封装。

DS76191W125BGV

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 LFBGA-176 封装。

TC397XP256F300SBCKXUMA1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 SP002739600。

AT32UC3A0512-ALTTA

Microchip Technology / Atmel

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、内核 AVR、数据总线宽度 32 位、湿敏性 是、商品名称 AVR。

MPC565MZP56

NXP / Freescale · 封装:BGA-388

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 BGA-388 封装。

TC367DP64F300SAALXUMA1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AA SAL-TC367DP-64F300S SP001724120。

SPC564A80B4CFAY

STMicroelectronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

AT32UC3A0512-ALTRA

Microchip Technology / Atmel · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 109 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 LQFP-144 封装。

MPC561MZP56

NXP / Freescale · 封装:BGA-388

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 22 个定时器、ADC 通道数 32,采用 BGA-388 封装。

R8A77220AC266BAV

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

DS70830AN80FTV

Renesas Electronics · 封装:TFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 TFQFP-100 封装。

HD64F7045F28V

Renesas Electronics · 封装:FQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 FQFP-144 封装。

MPC555LFMZP40

NXP / Freescale · 封装:BGA-272

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 26 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 101 个输入/输出、ADC 通道数 32,采用 BGA-272 封装。

MPC5554MZP132

NXP / Freescale · 封装:BGA-416

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 1.65 V, 5.25 V,采用 BGA-416 封装。

TMP92CF26AXBG

Toshiba · 封装:FBGA-228

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 144 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 136 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 8 bit,采用 FBGA-228 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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