R5F564MGGDLJ#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录DE70855RN80FPV
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。R5F524TAADFN#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 60 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R5F5631FHDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。R5F524T8ADFF#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 60 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F564MFHDLJ#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。DS70850AD80FPV
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.038801 oz，采用 LFQFP-144 封装。R5F524T8ADFN#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 60 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R5F564MFGDFP#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。TC332LP32F300FAAKXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAK-TC332LP-32F300F SP004974864。R5F564MFGDLJ#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。TC336LP32F300SAAKXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAK-TC336LP-32F300S SP004974908。TC364DP64F300FAALXUMA1
Infineon Technologies · 封装：View
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAL-TC364DP-64F300F SP001724134，采用 View 封装。TC337LP32F300SAAKXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAK-TC337LP-32F300S SP004974944。R8A77220AC266BGV
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。TC337LP32F200SAALXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 LIN, SPI，采用 LFBGA-292 封装。TMP19A43FDXBG
Toshiba · 封装：FBGA-193
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 1 x 32 bit、ADC 通道数 16，采用 FBGA-193 封装。TC333LP32F200FAALXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAL-TC333LP-32F200F SP001724322。TC365DP64F300WAALXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AA SAL-TC365DP-64F300W SP001724130。SPC564A70B4COBY
STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。