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NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-208
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 116 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 592 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 36 个通道,采用 MAPBGA-208 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 VTLA-124 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 VTLA-124 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 VTLA-124 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道,采用 MAPBGA-257 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935318554518、单件重量 0.014364 oz。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935325971518、单件重量 0.014364 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。