SP5746BBK1AMMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5675KFAVMM2R
NXP / Freescale · 封装：BGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-257 封装。PIC32MZ1024ECH124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 VTLA-124 封装。SP5748GSK0AVMJ2R
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。PIC32MZ1024EFE124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 VTLA-124 封装。SPC5675KFF0VMM2R
NXP / Freescale · 封装：BGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-257 封装。SP5746BHK1AMMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SP5748GHK0AMMJ6R
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。PIC32MZ1024EFH064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 QFN-64 封装。SP5748CSK0AMMJ6R
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。FS32R274KSK2MMMR
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道，采用 MAPBGA-257 封装。TC297TA128F300SBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 2.75 MB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出、ADC 通道数 60 个通道，采用 LFBGA-292 封装。SP5747CHK0AVMJ6R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ0512EFK124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit，采用 VTLA-124 封装。TC297TX128F300SBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 2728 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 263 个输入／输出、ADC 通道数 60 个通道，采用 LFBGA-292 封装。SP5748GTK0AMMJ6R
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SPC5646BK0MMJ1R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5748CBK0AVMJ6R
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SPC5675KFAVMS2R
NXP / Freescale · 封装：BGA-473
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-473 封装。PIC32MZ2048ECM124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 VTLA-124 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。