PIC32MX340F128HT-80V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5777CSK3MMO3R
NXP / Freescale · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935318913518，采用 LFBGA-516 封装。SP5746BTK1AVMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 5.5 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5774KK2MMY3AR
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935316402518、单件重量 0.048872 oz。PIC32MZ2048ECM064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 QFN-64 封装。SPC5746CSK1MMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。PIC32MZ0512EFE144T-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。SPC565MZP56DR2
NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935311431518、单件重量 0.086451 oz。P8X32A-Q44-U
Parallax
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 RISC、数据总线宽度 32 位。TC297TA64F300SBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 2.75 MB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出、ADC 通道数 60 个通道，采用 LFBGA-292 封装。SPC5775KK2MMY3AR
NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935313243518、单件重量 0.048872 oz。SP5746CSK1AMMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。TC299T128F300SBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 728 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 84 个通道、工作电源电压 3.3 V/5 V，采用 LFBGA-516 封装。PIC32MZ1024ECM124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 VTLA-124 封装。PIC32MZ1024EFK124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit，采用 VTLA-124 封装。SPC5644CF0MMJ1R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MZ1024ECH064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 QFN-64 封装。SP5746CHK1AMMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。PIC32MZ1024EFM124T-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit，采用 VTLA-124 封装。PIC32MZ2048ECH064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 QFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。