PIC32MZ1064DAA169T-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC32MZ2025DAA169T-V/HF
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32。PIC32MX575F512LT-80V/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TFBGA-121 封装。SPC5675KFAVMS2
NXP / Freescale · 封装：BGA-473
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-473 封装。PIC32MZ2025DAB169T-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ0512EFF100T-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ1064DAL169T-I/HF
Microchip Technology · 封装：BGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit，采用 BGA-169 封装。SPC5746CSK1AMMH6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。PIC32MX440F256HT-80I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 51 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。PIC32MX440F128HT-80V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。SPC5675KF0VMS2
NXP / Freescale · 封装：BGA-473
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-473 封装。PIC32MX775F256LT-80I/BG
Microchip Technology · 封装：SMD/SMT
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32，采用 SMD/SMT 封装。PIC32MX440F128HT-80I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 51 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。PIC32MX570F512HT-50I/MR
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32。PIC32MX675F256LT-80V/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TFBGA-121 封装。PIC32MZ2025DAA169T-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。SP5748GBK0AVKU6R
NXP / Freescale · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 HLQFP-176 封装。PIC32MX350F256LT-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28，采用 VTLA-124 封装。SPC5746BBK1AMMH6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5646CCK0MLU1R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。