CY91195ABGL-G-282-K8ERE1
Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU)。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU)。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 QFN-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU)。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 VTLA-124 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。NXP / Freescale · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 935376855528,采用 HLQFP-176 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-473
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V,采用 BGA-473 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。Infineon Technologies · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 728 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 263 个输入/输出、ADC 通道数 84 个通道,采用 LFBGA-516 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TFBGA-121 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。