PIC32MZ0512EFE144T-E/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC32MZ1024EFH100T-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ1024EFK144T-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。SPC5744BK1AMMH2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。PIC32MK0512MCF064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 27 个通道，采用 QFN-64 封装。PIC32MZ1024EFF100T-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。TC299TP128F300NBCLXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、商品名称 Aurix、型号别名 BC SAL-TC299TP-128F300N SP001397596。PIC32MZ1025DAH169T-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ1025DAS169T-I/6J
Microchip Technology · 封装：BGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit，采用 BGA-169 封装。SPC58EC80C3NEC0X
STMicroelectronics · 封装：FPBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 608 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2 V、模拟电源电压 5.5 V，采用 FPBGA-292 封装。PIC32MZ0512EFF144T-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MZ1024EFK100T-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ2064DAK169T-I/HF
Microchip Technology · 封装：BGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit，采用 BGA-169 封装。PIC32MZ2064DAA169T-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。SPC5746BHK1AMMH6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。FS32R372SCK0MMMT
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1.3 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.25 V、电源电压（最大值） 1.31 V，采用 MAPBGA-257 封装。SP5748GHK0AMKU6R
NXP / Freescale · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 HLQFP-176 封装。FS32R372SBK0MMMT
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1.3 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.25 V、电源电压（最大值） 1.31 V，采用 MAPBGA-257 封装。PIC32MK0512GPE064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、ADC 通道数 26 个通道，采用 QFN-64 封装。SPC5774KK2MMY3A
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935316402557、单件重量 0.048872 oz。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。