SPC5745BK1CMH2R
NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 28,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TFBGA-121 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935313243557、单件重量 0.048872 oz。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 LFBGA-169 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:BGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit,采用 BGA-169 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-324 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 QFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。