PIC32MZ1024EFG100T-E/GJX
Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 49 个输入/输出、ADC 通道数 27 个通道,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 28,采用 VTLA-124 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 VTLA-124 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 LFBGA-169 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 LFBGA-169 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:BGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit,采用 BGA-169 封装。NXP / Freescale · 封装:PBGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-416 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 178 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-169
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 LFBGA-169 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。