SP5746BSK1ACMH2R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-100 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录PIC32MZ0512EFF064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 QFN-64 封装。PIC32MX575F512HT-80V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 QFN-64 封装。PIC32MZ1024EFG144T-E/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MX775F256HT-80V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 QFN-64 封装。SPC5746CBK1ACMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5746CSK1MMJ6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5746CSK1AMMJ6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5747CK1CMJ6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MX675F256HT-80V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 QFN-64 封装。SC511660MZP40
NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935309769557、单件重量 0.092245 oz。SP5745CBK1AMMJ6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MZ1024EFM100T-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ1064DAS169T-I/6J
Microchip Technology · 封装：BGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit, 4 x 32 bit，采用 BGA-169 封装。SPC5777CDK3MMO4R
NXP / Freescale · 封装：PBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2～1.32 V、输入／输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C，采用 PBGA-516 封装。SPC5745BK1MMH6R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。PIC32MZ1024EFH100T-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MX575F512HT-80I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 QFN-64 封装。PIC32MK0512MCF064T-E/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 27 个通道，采用 QFN-64 封装。SPC5747CK1CMJ2R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。