SPC5745BBK1ACMH2
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5604BK0VLH4R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。PIC32MX320F032HT-40I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。PIC32MZ1064DAB288T-I/4J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-288
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-288 封装。PIC32MZ2025DAB288T-I/4J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-288
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-288 封装。SPC5744BSK1AMMH2
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC58EC74E3FMC0X
STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 416 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 CAN, I2C, SPI。SPC5646CF0VMJ1
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5747CGK0AVKU6R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5645BF0MMJ1
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 160 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5748CSK0AVKU2R
NXP / Freescale · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 HLQFP-176 封装。SPC584C80E3G0C0X
STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器（MCU）。PIC32MX775F256LT-80V/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TFBGA-121 封装。PIC32MZ0512EFK144T-E/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MX370F512LT-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28，采用 VTLA-124 封装。PIC32MZ1024EFM144T-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MZ2048EFG100T-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ1024EFF144T-E/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。SPC5746CFK1ACMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SP5744BBK1AMMH2R
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。