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Infineon Technologies · 封装:TQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 500 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:TQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 500 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15~5.5 V,采用 MAPBGA-257 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。STMicroelectronics · 封装:eTQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、接口类型 CAN, DSPI, Ethernet, LINFlexD, UART、程序存储器类型 Flash,采用 eTQFP-144 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。STMicroelectronics · 封装:eTQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、接口类型 CAN, DSPI, Ethernet, LINFlexD, UART、程序存储器类型 Flash,采用 eTQFP-100 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:XBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP001133546 TC1798F512F300EPABKXUMA2。Microchip Technology · 封装:XBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-288
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 LFBGA-288 封装。Infineon Technologies · 封装:LFBGA-292
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 LFBGA-292 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2.3~3.6 V,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-36
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 VTLA-36 封装。Infineon Technologies · 封装:TQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935318408528、单件重量 0.065909 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。