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NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。STMicroelectronics · 封装:eTQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、接口类型 CAN, DSPI, Ethernet, LINFlexD, UART、程序存储器类型 Flash,采用 eTQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15~5.5 V,采用 MAPBGA-257 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 45 个通道,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15~5.5 V,采用 MAPBGA-257 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 No DAC、输入/输出数 120 个输入/输出,采用 LQFP-176 封装。NXP / Freescale · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15~5.5 V,采用 MAPBGA-257 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TFBGA-121 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 4 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 QFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:XBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。