PIC32MX564F064LT-V/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道，采用 TFBGA-121 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SP5746CSK1AVKU6R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5746CSK1AMMJ6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5644CF0VLU8R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5747CK1CMJ6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MZ1025DAH176T-I2J
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32。PIC32MZ1025DAS176T-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 No DAC、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。PIC32MX230F128HT-V/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2.3～3.6 V，采用 QFN-64 封装。PIC32MZ1025DAH176T-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 45 个通道，采用 LQFP-176 封装。TC212S8F133FACKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 56 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 14 个通道、工作电源电压 3.3 V，采用 TQFP-80 封装。SPC5746CHK1ACMJ6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MZ1024ECM100T-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC32MX130F256DT-50I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 VTLA-44 封装。SPC5745CBK1AMMJ6
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。PIC32MX230F064DT-V/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 VTLA-44 封装。PIC32MX564F064LT-I/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TFBGA-121 封装。PIC32MX534F064LT-V/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道，采用 TFBGA-121 封装。SPC584C70E3F000X
STMicroelectronics · 封装：eTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、接口类型 CAN, DSPI, Ethernet, LINFlexD, UART、程序存储器类型 Flash，采用 eTQFP-100 封装。TC237L32F200SACLXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 LFBGA-292 封装。SPC5746CK1AMKU6R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。