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PIC24FV16KA301-E/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-20 封装。

PIC24FV16KA301-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-20 封装。

MSP430FR58671IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 VQFN-48 封装。

PIC24F16KL401-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 PDIP-20 封装。

MSP430FR59691IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 VQFN-48 封装。

R5F10Y47ASP#30

Renesas Electronics · 封装:SSOP-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 7 个通道,采用 SSOP-16 封装。

PIC24F08KL200-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 PDIP-14 封装。

PIC24F04KA201-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 12 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 SOIC-20 封装。

PIC24F04KA201-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 12 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 SSOP-20 封装。

PIC24F08KL302-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 SSOP-28 封装。

PIC24HJ32GP302-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28 Wide

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 Wide 封装。

PIC24F32KA301-I/P

Microchip Technology · 封装:PIC24F

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2~3.6 V、接口类型 I2C, SPI、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM,采用 PIC24F 封装。

PIC24F08KA101-I/MQ

Microchip Technology · 封装:QFN-20 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 QFN-20 EP 封装。

MSP430G2153IN20

Texas Instruments · 封装:PDIP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 PDIP-20 封装。

PIC24FJ64GA102-I/SP

Microchip Technology · 封装:SPDIP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SPDIP-28 封装。

PIC24HJ16GP304-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

PIC24FV32KA302-I/SP

Microchip Technology · 封装:SPDIP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SPDIP-28 封装。

PIC24FV16KA301-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 PDIP-20 封装。

PIC24FJ64GA310-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 64 kB、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 2.2~3.6 V、接口类型 ICSP, SPI、程序存储器类型 Flash,采用 TQFP-100 封装。

PIC24EP64GP202-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-28 封装。

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