PIC32MX170F256DT-50I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 34 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录PIC32MZ0512EFE144T-I/PL
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 LQFP-144 封装。PIC32MX340F256HT-80V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。FS32R372SBK0MMVT
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-141
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1.3 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.25 V、电源电压（最大值） 1.31 V，采用 MAPBGA-141 封装。SPC5675KFF0VMM2
NXP / Freescale · 封装：BGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-257 封装。SPC570S50E3CEFAR
STMicroelectronics · 封装：eTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 eTQFP-100 封装。PIC32MX664F128LT-V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道，采用 TQFP-100 封装。SPC5741PK1AMLQ8R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15～5.5 V，采用 LQFP-144 封装。SPC5646CCF0VLT1R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-208
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 LQFP-208 封装。SPC5743PK1AMLQ5R
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15～5.5 V，采用 LQFP-144 封装。CY91191RPMC1-G-158-ERE1
Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器（MCU）。PIC32MX250F128DT-V/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 QFN-44 封装。PIC32MX254F128BT-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit，采用 SOIC-28 封装。PIC32MX570F512HT-V/PT
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32。PIC32MX570F512LT-V/PF
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MX270F256BT-50I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。PIC32MX360F256LT-80V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC32MX110F016DT-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 VTLA-44 封装。PIC32MX575F256LT-80V/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TQFP-100 封装。PIC32MX110F016DT-V/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32，采用 VTLA-44 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。