MSP430G2333IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430G2232IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430G2303IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2132IRSA16R
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430F5171IRSBT
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 WQFN-40 封装。S9S12G48F0MLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 54 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。PIC24FJ64GA010-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 84 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MSP430FR5868IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-48 封装。MSP430FR5857IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 33 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 VQFN-40 封装。MSP430FR5869IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-48 封装。PIC24F32KA304-E/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 38 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8～5.5 V，采用 TQFP-44 封装。MSP430F5502IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 SPI, UART、程序存储器类型 Flash，采用 VQFN-48 封装。PIC24F16KA302-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24FJ32GA002-I/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SPDIP-28 封装。MSP430FR5720IRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-24 封装。MAXQ622G-0000+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 12 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、输入／输出数 44 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 LQFP-64 封装。MSP430F4351IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。PIC24FJ128GB206-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 29 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。PIC24FJ32GB004-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 33 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。PIC24F16KA304-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 16 个通道，采用 TQFP-44 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。