PIC32MZ1024EFF100-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC32MZ1024EFE144-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MZ0512EFK100-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。R5F72166ADFP#V1
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。CY91F526BSCPMC1-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1088 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F72145GDFA#V1
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。PIC32MZ0512EFK144-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。PIC32MZ1025DAG169-I/HF
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32。PIC32MM0064GPM064T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。MB91018BGL-GS-108E1
Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器（MCU）。SPC5747CK0AVMN6
NXP / Freescale · 封装：LBGA-324
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LBGA-324 封装。PIC32MZ0512EFF144-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。R5F72375ADFP#V0
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。PIC32MZ1024EFK100-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。CY91F585ASHPMC1-GTE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 LQFP-64 封装。PIC32MZ2064DAK169-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。R5F72145HDFA#V1
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。PIC32MZ0512EFF100-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MZ0512EFE100-E/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 TFBGA-100 封装。DF70844AD80FPV
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.070548 oz，采用 LQFP-112 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。