R5F5630ADDBG#U0
Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 148 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 148 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 56 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 128 MHz、程序存储容量 1088 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、ADC 通道数 24 个通道,采用 LQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TFBGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5,采用 TFBGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-40
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 HWQFN-40 封装。Renesas Electronics · 封装:WFLGA-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 50 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 WFLGA-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 140 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 30 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 TFLGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LFBGA-176 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。