R5F564MGDDFB#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F564MGCDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F564MGCDFB#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。FT906Q-C-T
Bridgetek · 封装：QFN-76
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.2 V，采用 QFN-76 封装。R5F563NKDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。R5F563NECDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。PIC32MX460F256L-80V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC32MX675F256L-80I/BG
Microchip Technology · 封装：TFBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 TFBGA-121 封装。CY91F465XAPMC-GE1
Cypress Semiconductor · 封装：QFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 544 kB、数据 RAM 容量 16 kB, 24 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 48 个通道、工作电源电压 3～5 V，采用 QFP-144 封装。R5F51136ADLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F572MDDDFC#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F5630ADDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F5631ACDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F5630BDDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。PIC32MZ1024EFK064-E/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 TQFP-64 封装。R5F562T6BDFM#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。PIC32MX170F512L-50I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 5，采用 TFBGA-100 封装。PIC32MX274F256D-V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit，采用 TQFP-44 封装。R5F563NDDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。R5F52305ADND#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出，采用 HWQFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。