R5F562T6EDFM#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F51136ADLJ#2A
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。PIC32MX420F032H-40V/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。R5F563TEBDFA#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-120
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-120 封装。R5F563TEBDFA#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-120
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-120 封装。PIC32MX570F512L-I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-100 封装。CY91F523BSCPMC1-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。CY91F526BSCPMC1-GSE2
Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100。CY91F523BSDPMC1-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。PIC32MX270F512LT-V/GJX
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。R5F56106WDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 140 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F5630BCDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R7F7010293AFP#AA4
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 32 位、产品 MCU，采用 LQFP-144 封装。R5F5630BCDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F52108CDFN#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 64 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F565N9BDFP#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F5110JADNF#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 HWQFN-40 封装。PIC32MX270F512L-V/GJX
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。R5F572TKADFP#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F56106WNBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 140 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。