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Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 TQFP-44 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU)。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-144 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 832 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 576 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFQFP-176 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 73 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 LQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。