PIC32MX250F256L-50I/GJX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出、定时器／计数器数 5，采用 TFBGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F564MLCDFP#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F564MLCDFP#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F56307DDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。PIC32MX440F128L-80V/BG
Microchip Technology · 封装：XBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 XBGA-121 封装。R5F564MLDDFP#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。CY91F248SPFV-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、ADC 通道数 32 个通道、工作电源电压 5 V，采用 LQFP-144 封装。CY91F522KWCPMC-GSE2
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。CY91F248PFV-GE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、ADC 通道数 32 个通道、工作电源电压 5 V，采用 LQFP-144 封装。R5F56316CDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F52316CDLA#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 79 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F571MGDDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F571MGDDFP#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F51308ADFM#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F52317ADND#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出，采用 HWQFN-64 封装。R5F56316CDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。R5F5631WDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。R5F571MJDDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。PIC32MX360F256L-80V/BG
Microchip Technology · 封装：XBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 XBGA-121 封装。PIC32MZ0512EFK144-I/PL
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 9 x 16 bit，采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。