MSP430F6736AIPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F2616TPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。DF3028X25V
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MSP430F6435IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F4793IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2.5 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2416TPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。PIC24FJ64GB110-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 84 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC24HJ32GP304-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 EP 封装。MSP430F5253IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit，采用 VQFN-64 封装。PIC24HJ128GP206A-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-64 封装。MSP430F5504IPT
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-48 封装。MSP430FR5968IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-48 封装。MSP430FR5948IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 33 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 VQFN-40 封装。PIC24EP128GP204-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。PIC24F16KA101-E/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 18 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 QFN-20 封装。MSP430F2481TRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-64 封装。MSP430FR5889IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。MSP430F5436AIZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。PIC24HJ64GP210-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MC9S12C32VFAE16
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。