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R5F562G7ADFH#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-112

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出,采用 LQFP-112 封装。

R5F562GADDFP#V1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F562G7ADFH#V1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-112

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出,采用 LQFP-112 封装。

R5F571MJDDBG#20

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。

PIC32MX150F256LT-V/GJX

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

R5F562GADDFP#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

CY91661PMC-G-111E1

Cypress Semiconductor

该型号为32 位微控制器(MCU)。

CY91661PMC-G-113E1

Cypress Semiconductor

该型号为32 位微控制器(MCU)。

PIC32MZ1024ECG144-E/PH

Microchip Technology · 封装:TQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-144 封装。

PIC32MZ1024EFH144-E/PH

Microchip Technology · 封装:TQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TQFP-144 封装。

CY91F011PMT-GS-SPE1

Cypress Semiconductor

该型号为32 位微控制器(MCU)。

PIC32MZ0512EFK124-I/TL

Microchip Technology · 封装:VTLA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、定时器/计数器数 9 x 16 bit,采用 VTLA-124 封装。

R5F5630ACDFC#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 148 个输入/输出,采用 LQFP-176 封装。

R5F571MJCDBG#20

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。

PIC32MX230F256D-50I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-44 封装。

R5F564MJCDFP#V1

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F564MJCDFP#31

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

PIC32MX250F256L-I/GJX

Microchip Technology · 封装:TFBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出、定时器/计数器数 5,采用 TFBGA-100 封装。

R5F52317ADFL#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 30 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。

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