MSP430FR5725IDA
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F1111AIRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-24 封装。MSP430G2855IRHA40T
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430FR5728IRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 VQFN-24 封装。MSP430G2855IRHA40R
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。PIC24FJ32GA002-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。PIC24FJ16GA002T-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。MSP430G2303IRHB32T
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430G2233IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2232IPW14R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2202IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2001IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 512 B、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。MC9S12DG128VPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MSP430F5635IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F5335IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。DS4830T+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-40 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 3～3.6 V、程序存储器类型 Flash、内核 RISC，采用 TQFN-40 EP 封装。MSP430F2112IRHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-32 封装。MSP430F5527IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART, USCI、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-80 封装。S912ZVMC12F3MKH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V，采用 LQFP-64 封装。S9S12GA192F0MLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。