PIC32MM0128GPM036-I/M2
Microchip Technology · 封装：VQFN-36
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 VQFN-36 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F562T7BDFP#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 55 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F562TAEDFF#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562TADDFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F52106BDFP#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F562TABDFK#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F562TAEDFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T7ADFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562TABDFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F5631BCDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-145 封装。R5F52316ADNE#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R5F5630ADDLC#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。PIC32MZ1024EFM124-E/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 VTLA-124 封装。PIC32MX154F128D-V/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit，采用 QFN-44 封装。R5F56317CDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-145 封装。R5F564MFDDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F563NDCDLC#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-177 封装。R5F564MGDDLK#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F563NEDDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-145 封装。R5F5210ABDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 122 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。