R5F563TBDDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R5F563TBDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。R5F5630ADDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 117 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F565NCDDFC#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F563NDDDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F564MGCDLJ#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F5630EDDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MLCDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F562T7DDFK#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F562T7EDFF#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T7EDFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F52106BDFF#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 64 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T7DDFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F562T6BDFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F563NADDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。R5F56217BDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。R5F56517ADLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F56218BDLD#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-85
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 TFLGA-85 封装。R5F56308DDLA#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F56317DDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。