R5F563NADDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F562T7BDFK#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F56308CDLA#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F5210ABDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。PIC32MX230F064B-V/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 QFN-28 封装。PIC32MX220F032D-V/ML
Microchip Technology · 封装：SMD/SMT
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32，采用 SMD/SMT 封装。R5F56517BDBP#20
Renesas Electronics · 封装：TFBGA-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TFBGA-64 封装。R5F5631ADDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F52306ADND#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出，采用 HWQFN-64 封装。R5F5111JADLF#UA
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 WFLGA-64 封装。R5F563NACDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。R5F51104ADLF#U0
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 50 个输入／输出、ADC 通道数 14 个通道，采用 WFLGA-64 封装。R5F51113ADLM#UA
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-36
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 20 个输入／输出，采用 WFLGA-36 封装。PIC32MX430F064L-V/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、商品名称 MIPS32，采用 VTLA-124 封装。PIC32MX350F256L-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-124
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28，采用 VTLA-124 封装。R5F563NBDDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F524T8ADFP#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 80 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F51113ADFK#3A
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F56317CDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F51111ADFM#3A
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。