R5F5631YDDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F571MJDDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MJDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F565N7ADLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F563TCBDFH#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 69 个输入／输出，采用 LQFP-112 封装。R5F5630ECDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F5630EDDLC#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 148 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F563NDCDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F51137ADLJ#2A
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F51137ADLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F562T6EDFF#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T7EDFK#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F562T7EDFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F572MNDDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F562T6EDFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T6DDFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F51305ADFK#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。PIC32MX230F256B-V/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 19 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 SSOP-28 封装。R5F56316CDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-145 封装。R5F56514BDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。