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型号列表

79,705 条型号记录
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R5F51104ADFL#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 34 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。

R5F56316DDLJ#U0

Renesas Electronics · 封装:TFLGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-100 封装。

R5F5630DDDLC#U0

Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 148 个输入/输出,采用 TFLGA-177 封装。

R5F571MJCDFB#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F571MJCDFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

PIC32MX130F064B-V/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 SSOP-28 封装。

R5F563NADDBG#U0

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LFBGA-176 封装。

R5F562T6EDFK#V1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F562T6EDFK#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F562TADDFM#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F524UCADFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

PIC32MX330F064L-V/TL

Microchip Technology · 封装:VTLA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 25,采用 VTLA-124 封装。

PIC32MX120F032D-V/TL

Microchip Technology · 封装:VTLA-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32,采用 VTLA-44 封装。

PIC32MX120F032D-V/ML

Microchip Technology

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32。

PIC32MX530F128H-V/MR

Microchip Technology

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。

R5F563NBCDLC#U0

Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-177 封装。

R5F56317DDLC#U0

Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-177 封装。

R5F5631WDDFP#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

R5F51303ADFN#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 68 个输入/输出,采用 LFQFP-80 封装。

R5F564MLDDFB#31

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

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