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Renesas Electronics · 封装:WFLGA-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 WFLGA-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:WFLGA-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 WFLGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-145 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 VTLA-124 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 122 个输入/输出,采用 TFLGA-145 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 QFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 148 个输入/输出,采用 TFLGA-177 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 TFLGA-145 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 TFLGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 QFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-177 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-145 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 136 个输入/输出,采用 TFLGA-177 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935313058557、单件重量 0.046530 oz。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935325012557、单件重量 0.046530 oz。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 HWQFN-64 封装。Cypress Semiconductor
该型号为32 位微控制器(MCU)。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 117 个输入/输出,采用 TFLGA-145 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 84 个输入/输出,采用 TFLGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。