PIC32MX130F256B-50I/SS
Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 4 位、输入/输出数 21 个输入/输出,采用 SSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 4 位、输入/输出数 21 个输入/输出,采用 SSOP-28 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-177
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 136 个输入/输出,采用 TFLGA-177 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位、产品 MCU、处理器系列 PIC32、商品名称 MIPS32。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 microAptiv。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-145 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 TFLGA-145 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 SOIC-28 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 46 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 50 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 LQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 64 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 TFLGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:TFLGA-145
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 TFLGA-145 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 QFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 68 个输入/输出,采用 LFQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。