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型号列表

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MSP430AFE223IPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 11 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-24 封装。

MSP430FR5849IDA

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TSSOP-38 封装。

MSP430F1121AIRGET

Texas Instruments · 封装:VQFN-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-24 封装。

MSP430I2041TRHBT

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 2 x 16 bit,采用 VQFN-32 封装。

MSP430F2112TPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。

MSP430F5131IRSBT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, USCI、程序存储器类型 Flash,采用 WQFN-40 封装。

MSP430F2003IPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2402IPW20

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430G2253IRHB32T

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。

MSP430G2412IPW20

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430G2303IPW20R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430G2253IPW20

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430G2102IPW14

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-14 封装。

PIC24EP512GU810-E/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 536 kB、数据 RAM 容量 52 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24F32KA302-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28 Wide

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 Wide 封装。

MSP430FR5723IRHAT

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

PIC24FJ32MC102-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash、内核 PIC24F,采用 SOIC-28 封装。

MSP430F2101IPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430AFE221IPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 11 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-24 封装。

MSP430FR58471IRHAT

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 VQFN-40 封装。

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