PIC32MZ1024EFE144T-I/JWX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 TFBGA-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F572MDDDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F56318DDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F56517ADLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。PIC32MX210F016B-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 SOIC-28 封装。R5F563NADDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-145 封装。R5F564MJDDFB#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F562GAADFH#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 61 个输入／输出，采用 LQFP-112 封装。R5F51135ADFM#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F562GAADFH#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 61 个输入／输出，采用 LQFP-112 封装。R5F563NFDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。R5F565N4BDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F571MLDDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F564MJDDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F5210ABDLK#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 122 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。PIC32MX150F128B-V/SP
Microchip Technology · 封装：PDIP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3～3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位，采用 PDIP-28 封装。PIC32MX270F256D-V/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 13，采用 VTLA-44 封装。R5F5631DCDLJ#U0
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 TFLGA-100 封装。R5F571MFCDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MFCDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。