PIC24HJ64GP202-I/MM
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 EP 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F1121AIDGV
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TVSOP-20 封装。MSP430F2003TN
Texas Instruments · 封装：PDIP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PDIP-14 封装。MSP430F1101AIRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-24 封装。MSP430F2112IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F2131IRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-24 封装。MSP430F2121IDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430G2333IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430I2020TRHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 VQFN-32 封装。MSP430F6638IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC9S12C32CPBE25
NXP / Freescale · 封装：LQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-52 封装。PIC24FJ16GA002-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。MSP430G2413IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 PDIP-20 封装。PIC24F16KA102-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430G2433IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2352IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2231IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430G2232IPW14
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F135IRTDT
Texas Instruments · 封装：VQFNP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFNP-64 封装。MSP430F6723IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。