MSP430F2410TRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC24HJ256GP210A-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MSP430F5326IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-64 封装。MSP430F5252IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 VQFN-64 封装。MSP430F2254IRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F122IDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 SOIC-28 封装。PIC24HJ128GP202-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430F1222IDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430F5172IYFFT
Texas Instruments · 封装：DSBGA-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 DSBGA-40 封装。MSP430F4132IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、定时器／计数器数 1 个定时器、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-48 封装。PIC24FJ128GA202-I/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 2～3.6 V，采用 SPDIP-28 封装。MSP430FR5734IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F122IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-28 封装。PIC24HJ12GP201-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 13 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SOIC-18 封装。MSP430F413IRTDT
Texas Instruments · 封装：VQFNP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFNP-64 封装。MSP430F5152IRSBT
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 WQFN-40 封装。MSP430F5131IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 I2C, SPI, USCI、程序存储器类型 Flash，采用 TSSOP-38 封装。MSP430G2533IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2533IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2353IPW28R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。