MSP430F247TRGCT
Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 63 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 TQFP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 6 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、接口类型 USB、程序存储器类型 Flash,采用 LQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 3 个定时器、ADC 通道数 10 个通道,采用 DSBGA-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。